集中供气工程

　　集中供气工程

　　将实验、生产等所需要的气体集中放置，经管道输送至各个用气终端的行为称为集中供气系统工程。

　　过去，在实验室、生产车间经常看到各种钢瓶凌乱摆放，临时管线也是任意乱拉，给车间的管理带来很多安全隐患。同时，钢瓶频繁进入车间也难以满足部分车间的洁净要求。

　　盖斯帕克公司早在10多年前就提出了集中供气的概念，同一性质气体集中摆放供应、特殊气体分类供应这一先进理念得到了同行的认可和整个行业的广泛应用。

　　一、供气系统的设计

　　需要根据工厂所需用气量的情况，选择zui合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下两种方式供气：

　　(1)液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后，供工厂使用。这是目前采用zui多的一种方式。

　　(2)采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气，而且还同时设置液氮储罐作为备用，氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应，氢气则以气态方式供应，一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。

　　二、大宗气体输送管道系统的设计

　　经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层(SubFAB)或生产车间(FAB)的架空地板下，在这里形成配管网络，再由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。

　　(2)配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端，再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外，主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计。这种配管系统的确具有充分的灵活xing，但由于高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵，该系统的成本之高也是显而易见的。通常，集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段，一方面可以减小一次性投资的巨大资金压力，另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的di一阶段，设计产量往往不是很高，用气点也不是很多，尤其是氢、氩、氧、氦的用气点就更少。因此需要考虑如何来简化该配管系统以降低成本。

　　三、其它设计要点

　　在设计中还应遵循国内其他相关规范，如《洁净厂房设计规范》、《氢氧站设计规范》、《供氢站设计规范》等，其中主要的设计要点有：

　　(1)在主管末端要设计气体取样口，对于氢气和氧气，还需在主管末端设置放散管。放散管引至室外，应高出屋脊1米，并应有防雨、放杂物侵入的措施;

　　(2)氢气、氧气管道间距问题;

　　(3)氧气管道及其阀门、附件应经严格脱脂处理，并应设导除静电的接地设施;

　　(4)氢气管道接至用气设备的支管和放散管，应设阻火器;引至室外的放散管，应设置防雷保护设施;应设导除静电的接地设施。